半导体B/B值接连七个月保持扩大

发表时间：2016-07-25

世界半导体工业协会（SEMI）22日发布6月北美半导体设备订单出货比（B／B值）为1，略低于5月的1.09，但连七个月保持在1以上，代表半导体本钱开销保持扩大。
    法人以为，现在半导体景气趋势仍向上，即便后续7月B／B值短暂跌破1也不必太紧张，惟若接下来接连两个月B／B值在1以下时，才要重视景气意向是不是开始发生改变。
 B／B值是调查半导体设备景气崎岖的目标之一，依据SEMI的材料，6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元，是本年以来次高，比5月削减2.1%，但年增12.9%；一起，6月出货金额17.1亿美元，不光月增7%，年增10.2%，也是近五年多来高点。
    SEMI表明，尽管6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓，但出货金额却是2011年2月以来的高点。
    以台积电而言，本年本钱开销从原先的90亿至100亿美元，已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔本年的本钱开销，保持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞赛，与随之而来的设备出资，无疑是有关设备商继续进补的商机。
    法人指出，尽管6月B／B值比5月稍有下滑，不过现在半导体工业景气仍是保持生长趋势，泰科连接器代理商、高通等半导体大厂关于后续营运仍偏达观。