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  • 大陆半导体设备出货出现衰退2016-12-09

    根据 SEMI (国际半导体产业协会) 6 日公布最新全球半导体设备市场统计报告指出,2016 年第 3 季半导体设备出货金额达 110 亿美元 ,与第 2 季相较上升 5%,也较 2015 年同期成长 14%。其中,台湾仍旧拿下全球半导体交易金额龙头的位置,交易金额达到 34.6 亿美元,约为全球交易金额的 1/3。
  • 汇总我国5G技术研发试验进展2016-12-08

    当前,国际电信联盟(ITU)已完成5G愿景研究,确定了5G命名、典型场景和关键能力指标体系,并正式发布了IMT-2020(5G)工作计划。国内外主流企业已经达成共识,将在国际主流移动通信标准组织3GPP制定全球统一的5G标准。根据3GPP工作计划,2016年初将启动5G标准研究,2018年6月将完成第一版5G标准,2019年9月将完成5G标准版本的制定。本文分析我国5G技术研发的最新进展。
  • 中国传感器产业还面临诸多挑战2016-12-07

    挥手让手机静音,或用手指在手腕处刷一下发送文本,或扬手切换应用程序
  • 电池发展新高度:石墨烯电池详述2016-12-06

    电容对于电池来讲也是比较重要的,因为这关乎到了电量的多少,并且电容本身的材质在很多时候也是具有决定性的作用的,因为电容能够决定电池的重量,电量,特性等等,因此人们在开发新的电池时候,会更多的去进行新材料的开发。
  • 中国半导体强国之路该怎么走2016-12-05

    中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速,在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下,2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商,在销售额上也是快速成长。
  • AR/VR新体感市场爆发 应对设计挑战如何挖掘商机2016-12-02

    根据市场研究机构Digi Capital预估,2020年AR/VR的市场产值将达到1,200亿美元。事实上,目前AR/VR/MR技术已经在直播、地产、时尚、医疗及军事等领域中开展相关应用或实验,虚拟应用市场潜力无穷,各行各业都有发展空间,如何切入并挖掘进而掌握其中的大商机,是现阶段跃跃欲试厂商们最主要的挑战。
  • 东莞集成电路白皮书:设产业基金 推IC产业发展2016-12-02

    为促进东莞集成电路产业发展,加强大陆和台湾集成电路产业区域交流,11月30日,智博会系列活动之一——“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。
  • 巨头抢滩车用芯片市场2016-12-01

    据市场调研机构Gartner预测,2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。
  • 智能家居竞争的制高点2016-11-30

    物联网时代是大数据的时代,未来的智能家居行业发展和竞争走向,一定是数据的存储、分析、挖掘及交易,智能家居业者需要对数据和服务给予充分重视。
  • 半导体产业整并狂潮下仍有成长空间2016-11-29

    在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类M&A交易的“质”也出现了变化。

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