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  • 苹果致信美国国会 否认"中国黑客恶意植入芯片入侵"2018-10-10

      苹果公司高级安全官员致信美国国会,称他们没有发现任何证据表明中国黑客通过芯片对该公司进行攻击。   据路透社10月7日报道,苹果公司信息安全副总裁乔治·史塔克普洛斯(George Stathakopoulos)在给美国参议院和众议院商业委员会的一封信中写道,该公司反复调查后并未发现证据支持《彭博商业周刊》此前的报道内容,即来自供应商超微公司(Supermicro)的服务器内被植入芯片后向中国传输信息。
  • 三星芯片发展史的启示:从借鉴到自主研发2018-10-10

      近日,美国政府对中兴通讯发出出口禁令,引发舆论对于中国尖端产业自主创新的讨论,并激发了国人对于“中国芯”的思考。   可以说,这场风波的波及范围,绝不仅仅局限于美国或中国;作为全球量产芯片行业的重要力量,韩国企业在世界市场上拥有一定的发言权。而笔者近日在韩国采访过程中,也有不少韩国方面的人士听闻记者来自中国以后,主动聊起有关中兴通讯的话题。
  • Intel回应诉讼:不接受高通的诋毁和诡辩2018-09-30

      高通修改了诉状,称苹果公司窃取了他们基带方面的机密资料,并传递给了Intel,帮助后者提高技术水平,从而事实上取代自己。对此,Intel在官方微信发表文章称《高通的诡辩被戳穿了》。文章作者是Intel公司执行副总裁兼总法律顾问史蒂夫·罗杰斯(Steve Rodgers),他表示高通公开诋毁Intel的产品。
  • 看准5G未来发展 美FCC投票消除5G部署监管障碍2018-09-30

      特朗普政府周五表示,希望为加快部署5G网络扫清障碍。这项技术有望为多个行业带来一场革命。   美国联邦通讯委员会(FCC)主席阿基特·派(Ajit Pai)在一次白宫峰会上表示,“美国在5G技术上的领导力是获取经济增长和竞争力的必要条件。”
  • 5G加速实现AI规模化应用 高通终端侧人工智能备受关注2018-09-20

      面对着在手机镜头前唱歌、跳舞的美女主播,系统自动对人物头部、肩部、腰部等部位进行智能瘦身,于是,在网络的另一端,观众们就会看到更加亮眼的娱乐直播节目。
  • TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件2018-09-20

      全新解决方案将现有两个独立的连接器合二为一,支持自由协议   全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
  • 能源局拟组织无补贴光伏示范项目,去补贴或将加速2018-09-13

      国家能源局近日召开闭门会,透露将于近期组织一批无补贴光伏示范项目建设。据悉,去补贴项目将于2018年10月前后开始申报,2019年3月前后开工,2019年9月30日前或者12月30日前并网发电。由地方发改委协调降低相关非技术成本,并承诺保障电能消纳问题。每个申报省份的项目规模大约在300-500MW左右。
  • 瑞萨电子67亿美元收购IDT 重点强化汽车电子产品线2018-09-13

      瑞萨电子宣布正式收购传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品供应商Integrated Device Technology(IDT),瑞萨电子将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元 (按1美元约合110日元,总额约合7,330亿日元) 全现金进行交易。作为嵌入式处理器全球前20强,瑞萨电子MCU外设功能及其稳定性一直被工业、汽车厂商中意。1980年,IDT 创建于美国,拥有30多年丰富的行业经验,在模拟和数字领域,IDT更是凭借众多技术优势成为业内领先企业,更在RF,智能传感器,无线电源等方面具有抢先优势。
  • 欧盟开征科技税 谷歌等全球150家公司将受影响2018-09-13

      为期两天的欧盟财长会议于上周末结束。据《金融时报》9月9日报道,欧洲各国财长已同意就针对谷歌、苹果以及其他科技巨头征税一事加强商讨,并有望在年底前达成协议。不过,这一计划也受到了部分成员国的反对,他们担忧对科技巨头征税会破坏跨大西洋关系,以及在对科技行业征税问题上日后更难达成全球共识。
  • 挖矿芯片7nm ASIC大爆发,台积电代工,挖矿速度暴增!2018-08-23

      随着在半导体工业领域的技术进步,全面进入7nm时代即将到来。值得特别注意的是,专注于虚拟货币挖矿的ASIC矿机将有望率先使用更为先进的7nm制程。   又一家厂商发布7nm ASIC

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