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  • 0nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三2018-10-18

      据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。
  • COF基板大缺货 价格确定将逐季调涨2018-10-18

      智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货,已造成部份手机厂出现生产瓶颈,大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货,并明白指出是因为COF基板严重缺货,导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。
  • 台系被动元器件厂表示,日系厂商目标是要抢进高端车用电子市场2018-10-18

      日系积层陶瓷电容(MLCC)包括村田及京瓷近日纷纷传出将续扩厂的计划,能否使得原本供不应求的市况出现反转,对此,台系被动元件厂17日接受芯科技记者采访时认为,日厂计划是要加速转进车用市场,且要在2019年3月减少MLCC标准品的供应数量,因此近期的动作,更可以证明其供给策略转向。
  • 苹果致信美国国会 否认"中国黑客恶意植入芯片入侵"2018-10-10

      苹果公司高级安全官员致信美国国会,称他们没有发现任何证据表明中国黑客通过芯片对该公司进行攻击。   据路透社10月7日报道,苹果公司信息安全副总裁乔治·史塔克普洛斯(George Stathakopoulos)在给美国参议院和众议院商业委员会的一封信中写道,该公司反复调查后并未发现证据支持《彭博商业周刊》此前的报道内容,即来自供应商超微公司(Supermicro)的服务器内被植入芯片后向中国传输信息。
  • 三星芯片发展史的启示:从借鉴到自主研发2018-10-10

      近日,美国政府对中兴通讯发出出口禁令,引发舆论对于中国尖端产业自主创新的讨论,并激发了国人对于“中国芯”的思考。   可以说,这场风波的波及范围,绝不仅仅局限于美国或中国;作为全球量产芯片行业的重要力量,韩国企业在世界市场上拥有一定的发言权。而笔者近日在韩国采访过程中,也有不少韩国方面的人士听闻记者来自中国以后,主动聊起有关中兴通讯的话题。
  • Intel回应诉讼:不接受高通的诋毁和诡辩2018-09-30

      高通修改了诉状,称苹果公司窃取了他们基带方面的机密资料,并传递给了Intel,帮助后者提高技术水平,从而事实上取代自己。对此,Intel在官方微信发表文章称《高通的诡辩被戳穿了》。文章作者是Intel公司执行副总裁兼总法律顾问史蒂夫·罗杰斯(Steve Rodgers),他表示高通公开诋毁Intel的产品。
  • 看准5G未来发展 美FCC投票消除5G部署监管障碍2018-09-30

      特朗普政府周五表示,希望为加快部署5G网络扫清障碍。这项技术有望为多个行业带来一场革命。   美国联邦通讯委员会(FCC)主席阿基特·派(Ajit Pai)在一次白宫峰会上表示,“美国在5G技术上的领导力是获取经济增长和竞争力的必要条件。”
  • 5G加速实现AI规模化应用 高通终端侧人工智能备受关注2018-09-20

      面对着在手机镜头前唱歌、跳舞的美女主播,系统自动对人物头部、肩部、腰部等部位进行智能瘦身,于是,在网络的另一端,观众们就会看到更加亮眼的娱乐直播节目。
  • TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件2018-09-20

      全新解决方案将现有两个独立的连接器合二为一,支持自由协议   全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
  • 能源局拟组织无补贴光伏示范项目,去补贴或将加速2018-09-13

      国家能源局近日召开闭门会,透露将于近期组织一批无补贴光伏示范项目建设。据悉,去补贴项目将于2018年10月前后开始申报,2019年3月前后开工,2019年9月30日前或者12月30日前并网发电。由地方发改委协调降低相关非技术成本,并承诺保障电能消纳问题。每个申报省份的项目规模大约在300-500MW左右。

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